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PCB打样注意事项 发布时间: 2025-06-20 16:19:40 PCB打样是硬件开发中至关重要的一步，直接关系到后续测试、调试甚至小批量生产的顺利进行。以下是PCB打样时需要注意的关键事项，帮助你提高成功率、节省时间和成本： 一、设计文件准备阶段 - 重中之重！ Gerber文件： 完整性： 确保导出所有必需层的文件。通常包括： 顶层铜箔（.GTL） ...查看详情>> -
解锁 PCB 打样 厚铜工艺：大电流传输的可靠保障 发布时间: 2025-06-19 15:27:35 以下是针对PCB厚铜工艺的专业解析，重点突出大电流传输能力与可靠性保障，内容已去除引用符号并优化结构： ⚡ 厚铜PCB核心价值：大电流与高可靠性 电流承载跃升 载流公式：I = K ΔT⁰ ⁴⁴ A⁰ ⁷² （K：板材系数，A：截面积） 铜厚翻倍 载流提升70%（例：3oz铜厚比...查看详情>> -
贴片厂做的钢网顶层和底层分开的？ 发布时间: 2025-06-18 11:34:18 贴片厂将钢网（SMT Stencil）的顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）分开制作是 完全正常且常见 的做法，尤其在双面贴片（Double-Sided SMT Assembly）的生产中。这背后有合理的工艺和效率考量： 为什么钢网要分层制作？ 独立工艺需求 锡膏厚度差异：顶层和底层元...查看详情>> -
解锁 PCB 打样 盲埋孔工艺：满足高密度集成需求 发布时间: 2025-06-17 16:22:21 盲埋孔工艺作为高密度互连（HDI）PCB的核心技术，通过微孔设计显著提升布线密度和信号完整性，已成为高端电子设备小型化、高性能化的关键支撑。以下从技术原理、工艺创新、设计策略到行业应用展开系统解析： ⚙️ 一、盲埋孔技术基础与核心价值 概念定义与类型 盲孔（Blind Via）：连接表层与内层但不贯穿整板，表...查看详情>> -
解锁 PCB 打样 沉金工艺：高端应用之选 发布时间: 2025-06-16 16:11:53 PCB打样中的沉金（ENIG - Electroless Nickel Immersion Gold）工艺确实是高端、高可靠性应用的首选表面处理工艺之一。它完美地平衡了焊接性、可靠性、平整度和长期稳定性等关键需求。 下面详细解锁沉金工艺，特别是它在高端应用中的核心优势： 一、 沉金工艺是什么？ 沉金是一种在PCB铜焊盘上进行的化学镀...查看详情>> -
PCB加工工艺基准 PCB板材选取与高频PCB制板工艺要求 发布时间: 2025-06-13 15:47:33 以下为PCB板材选取与高频PCB制板工艺要求的专项技术指南，结合高频应用的特殊性及行业标准（IPC-6018、IPC-4103）整理： 一、高频PCB板材选取标准 1. 核心参数要求 参数 普通FR-4 高频板材（e.g. Rogers/Isola） 关键影响 介电常数...查看详情>> -
PCB加工工艺基准 PCB加工工艺 发布时间: 2025-06-12 16:22:14 PCB加工工艺基准是确保PCB板质量和生产效率的关键，它涵盖了板材选择、厚度控制、孔径与公差、铜箔厚度与线宽、阻焊与油墨、表面处理、字符与层数以及基准点设计等多个方面。 板材与厚度： 常规板通常使用FR-4、CEM-3、CEM-1或纸基板，板厚范围在0.6 3.0mm（镀金）或0.8 3.0mm（喷锡、OSP），内层芯板厚...查看详情>> -
PCB加工工艺基准 pcb工艺设计规范 发布时间: 2025-06-11 14:57:00 PCB加工工艺基准： 指的是PCB制造工厂（板厂） 在现有设备、材料和技术条件下，能够稳定达到并保证的物理加工精度和能力极限。它是制造能力的 标尺 。 PCB工艺设计规范： 指的是PCB设计者在了解目标板厂的工艺基准后，为了确保设计能被顺利、可靠地制造出来，而必须遵循的一系列设计规则和要求。它是设计上的 安全边界 。 ...查看详情>> -
PCB加工工艺基准 PCB拼板和工艺边教程分享 发布时间: 2025-06-10 15:25:49 PCB拼板与工艺边设计是提升生产效率和良率的关键技术，必须遵循严格的工艺基准。以下是结合IPC标准及量产实践的全套解决方案： 一、拼板设计核心基准 1. 拼板尺寸极限 参数 常规设备极限 推荐安全值 超标风险 最大拼板尺寸 610 610mm 500 480...查看详情>> -
PCB加工工艺基准 PCB拼板和工艺边教程分享 发布时间: 2025-06-09 16:26:38 PCB拼板与工艺边设计是提升生产效率和良率的关键技术，必须遵循严格的工艺基准。以下是结合IPC标准及量产实践的全套解决方案： 一、拼板设计核心基准 1. 拼板尺寸极限 参数 常规设备极限 推荐安全值 超标风险 最大拼板尺寸 610 610mm 500 480...查看详情>> -
PCB加工工艺基准 PCB技术中的PCB基础概念 发布时间: 2025-06-06 16:37:30 PCB技术的基础概念是理解工艺基准的核心前提，以下从结构、材料、电气特性三个维度系统解析关键概念及其与工艺的关联： 一、PCB基础结构解剖 1. 层压结构（以6层板为例） markdown 复制 下载 | 层级 | 材质 | 厚度( m) | 功能 | |----...查看详情>> -
PCB加工工艺基准 PCB加工流程 发布时间: 2025-06-05 16:04:48 PCB加工流程是将设计图纸转化为实体电路板的高度标准化过程，必须严格遵循工艺基准以确保质量。以下是基于IPC标准的全流程详解及关键控制点： 一、PCB加工全流程图解 图表 代码 下载 工程设计 基材准备 内层制作 层压 钻孔 孔金属化 外层图形 电镀 阻焊 字符 表面处理 成型 测试 终检包装 二、...查看详情>>
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