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PCB沉金工艺流程简介 检测 发布时间: 2025-05-29 16:04:39 PCB沉金（ENIG）工艺中的检测环节是确保镀层质量、可靠性和一致性的核心手段，贯穿于整个工艺流程。以下是沉金工艺各阶段的关键检测项目及方法详解： 一、前处理阶段检测 铜面清洁度检测 目的：确保铜面无氧化、油污、指纹等污染物，保证镀层附着力。 方法： 水膜试验：滴去离子水...查看详情>> -
PCB沉金工艺流程简介预浸 发布时间: 2025-05-28 16:20:21 PCB沉金（化学镀镍金，ENIG）工艺的后处理是整个流程中至关重要的一环，它直接影响到最终镀层的质量、可靠性、外观和可焊性。沉金后的后处理主要包括以下几个步骤： 彻底水洗： 目的： 去除PCB表面残留的化学药液（如金盐、络合剂、稳定剂、反应副产物等），防止药液残留导致镀层变色、腐蚀、污染或影响后续工艺（如焊接）。...查看详情>> -
PCB沉金工艺流程简介沉金 发布时间: 2025-05-27 17:03:27 以下是PCB沉金（化学镀镍金，ENIG）工艺中沉金步骤的详细说明，包含化学镀镍与化学沉金两个核心阶段： 沉金工艺流程框架 前处理 活化 化学镀镍 化学沉金 后处理 1. 化学镀镍（Electroless Nickel Plating） 作用 保护铜基材：镍层隔绝铜与空气接触，防止氧化。 提供...查看详情>> -
PCB沉金工艺流程简介活化 发布时间: 2025-05-26 17:17:03 以下是PCB沉金（ENIG）工艺中活化（Activation）步骤的详细说明，作为前处理与化学镀镍之间的关键过渡环节： 活化的作用 催化铜表面： 在酸洗和预浸后，铜面需通过活化液（通常含钯或胶体钯）沉积微量催化粒子，为后续化学镀镍提供反应活性位点，确保镍层均匀、致密沉积。 去除氧化膜： 进一步清除铜面残留的极薄...查看详情>> -
PCB沉金工艺流程简介预浸 发布时间: 2025-05-23 15:57:06 以下是PCB沉金（ENIG）工艺中预浸（Pre-dip）步骤的详细说明，作为前处理流程的关键环节之一： 预浸（Pre-dip）的作用 保护铜面： 在酸洗和水洗后，铜面处于高度活化状态，极易氧化。预浸通过覆盖一层保护性溶液（如稀酸或络合剂），隔离铜面与空气接触，防止氧化。 调节表面pH值： 沉金药液（如化学镀镍液...查看详情>> -
PCB沉金工艺流程简介前处理 发布时间: 2025-05-22 16:20:47 PCB沉金（化学镀镍浸金，ENIG）工艺中的前处理是确保后续金属沉积质量的关键步骤，直接影响镀层的结合力、平整性和耐腐蚀性。以下为前处理流程的详细介绍及注意事项： 1. 除油（Degreasing） 目的：去除铜箔表面的油脂、指纹、灰尘及有机污染物，确保铜面洁净。 方法： 使用酸性或碱性除油剂（如碱...查看详情>> -
PCB沉金工艺流程简介概述 发布时间: 2025-05-21 16:23:13 PCB沉金（化学镀镍浸金，ENIG）是一种常见的表面处理工艺，主要用于提升PCB焊盘的可焊性、平整度及抗氧化性。以下是其工艺流程的概述： 1. 前处理 清洁与除油：去除铜面氧化层、油污及杂质，通常采用酸性或碱性清洗剂。 微蚀：通过微蚀液（如过硫酸钠或硫酸双氧水）轻微腐蚀铜面，形成微观粗糙度，增强后续镀层附着力。 ...查看详情>> -
PCB板孔处理工艺及刚挠结合板工艺详解 发布时间: 2025-05-20 16:24:44 一、PCB板孔处理工艺 PCB板的孔处理是电路板制造的核心环节，直接影响电路的导通性、信号完整性及机械强度。根据应用场景和技术需求，孔处理工艺可分为以下几类： 1. 普通镀铜过孔（Thru-hole Plating） 工艺流程：钻孔 去钻污 活化 镀铜（化学镀或电镀）。 特点： 适用于多层板内部互连，通过孔...查看详情>> -
PCB 打样特殊工艺介绍厚铜工艺 发布时间: 2025-05-19 16:44:49 在PCB（印制电路板）打样中，厚铜工艺是一种特殊工艺，主要针对需要承载大电流、高功率或需要优异散热性能的应用场景。以下是关于厚铜工艺的详细介绍： 1. 厚铜工艺的定义 厚铜工艺是指PCB的铜箔厚度显著高于常规标准（通常 3 oz，即 105 m）的制造工艺。常规PCB的铜厚一般为1 oz（35 m）或2 oz（70 m），而厚...查看详情>> -
pcb板孔处理工艺有哪些 发布时间: 2025-05-16 14:21:36 PCB板的孔处理工艺主要分为 过孔处理工艺 和 表面处理工艺 两大类，不同工艺直接影响电路板的性能、可靠性和成本。以下是常见工艺的总结： 一、过孔处理工艺 过孔盖油（阻焊覆盖） 特点：在过孔表面覆盖阻焊油墨（绿油），绝缘防短路。 适用场景：常规PCB，需防止焊锡渗入孔内。 ...查看详情>> -
PCB 打样特殊工艺介绍盲埋孔工艺 发布时间: 2025-05-15 16:17:42 以下是去除参考标号后的盲埋孔工艺介绍内容： 一、盲孔与埋孔的定义及作用 盲孔：仅连接外层与部分内层，未贯穿整个板厚，常见于高密度设计（如手机板），可缩短信号路径，降低干扰。 埋孔：完全位于内层之间，不暴露于外层表面，用于多层板内部线路连接，进一步节省空间。 二、盲埋孔工艺的核心步骤 设计与规划 需优化层叠结构和布线间距，确保盲...查看详情>> -
PCB 打样特殊工艺介绍 沉金工艺 发布时间: 2025-05-14 15:47:02 PCB 打样特殊工艺介绍：沉金工艺（ENIG） 沉金工艺（Electroless Nickel Immersion Gold，ENIG）是PCB表面处理中最常用的工艺之一，通过在铜层表面沉积镍和金层，为电路板提供良好的焊接性、抗氧化性和可靠性。以下是沉金工艺的详细介绍： 1. 工艺原理与流程 沉金工艺分为两个核心步骤：化学镀镍和浸...查看详情>>
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