PCB沉金工艺流程简介预浸

以下是PCB沉金（ENIG）工艺中预浸（Pre-dip）步骤的详细说明，作为前处理流程的关键环节之一：

预浸（Pre-dip）的作用

1. 保护铜面：
   在酸洗和水洗后，铜面处于高度活化状态，极易氧化。预浸通过覆盖一层保护性溶液（如稀酸或络合剂），隔离铜面与空气接触，防止氧化。

2. 调节表面pH值：
   沉金药液（如化学镀镍液）对pH值敏感，预浸液可将铜面pH调整至与后续药液兼容的范围（通常为弱酸性），避免因pH突变导致镀液失效。

3. 去除残留杂质：
   进一步清除铜面残留的微量污染物（如金属离子、有机物），确保沉金反应均匀性。

预浸操作参数

• 药液成分：

  • 常用稀硫酸（H₂SO₄，5-10%）或专用络合剂（如柠檬酸、EDTA）。

  • 部分工艺采用与沉金药液成分匹配的专用预浸液（含稳定剂）。

• pH控制：

  • 通常为pH 2-3，需与后续化学镀镍液的pH（4-6）平缓过渡。

• 温度与时间：

  • 室温操作（20-30℃），浸泡时间1-2分钟。

  • 对高密度板或盲孔结构，可延长至3分钟以确保孔内润湿。

注意事项

1. 避免污染：

   • 预浸液需单独使用，严禁混入其他槽液（如酸洗液或水洗残留）。

   • 定期更换预浸液（如每班次或根据生产量），防止杂质积累。

2. 时间控制：

   • 预浸时间过短：铜面保护不足，易氧化；

   • 预浸时间过长：可能引入酸液残留，干扰后续镀镍反应。

3. 水质要求：

   • 预浸后需用DI水（去离子水）喷淋，电导率≤5 μS/cm，防止杂质污染镀镍槽。

4. 流程衔接：

   • 预浸后需立即进入化学镀镍槽，避免铜面暴露在空气中（建议间隔＜30秒）。

预浸异常问题与对策

预浸效果验证

1. 目视检查：

   • 预浸后铜面应保持均匀粉红色，无氧化斑点或水渍残留。

2. 接触角测试：

   • 使用水滴角测试仪，铜面接触角应≤10°，表明表面清洁且润湿性良好。

3. 沉金层附着力测试：

   • 通过胶带剥离试验（如IPC-650标准），确认镀层无脱落。

总结

预浸是连接前处理与化学镀镍的“桥梁”，其核心在于：

• 防氧化：保护铜面活性；

• 调pH：确保镀液稳定性；

• 去残留：提升沉金均匀性。
  需通过严格的过程控制（pH、时间、水质）和定期维护，保障沉金工艺的可靠性。